現(xiàn)在很重要的一個產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體，半導(dǎo)體中很重要的一個領(lǐng)域就是芯片。我們可以看看這一領(lǐng)域，我們在國際上的位置：差距在哪里、今后應(yīng)該在哪些方面改進。半導(dǎo)體被稱為“信息時代的賦能技術(shù)”，通過執(zhí)行邏輯運算、控制電流和存儲數(shù)據(jù)，在5G、量子計算和人工智能中扮演重要角色，成為手機、計算機、電視、醫(yī)療設(shè)備、汽車、導(dǎo)彈、飛機等關(guān)鍵組件。

半導(dǎo)體在很多產(chǎn)業(yè)中廣泛應(yīng)用，在一些領(lǐng)域，比如手機，具有不可或缺的作用。所以，半導(dǎo)體行業(yè)很重要。半導(dǎo)體行業(yè)的重要部分就是集成電路。集成電路就像印刷，要把一個復(fù)雜的電路印在晶圓上。集成電路是什么？集成電路是由導(dǎo)體和半導(dǎo)體組成，通過打開和關(guān)閉電流產(chǎn)生二進制代碼的數(shù)字1（開）和0（關(guān)）。把一些信息轉(zhuǎn)換成0和1之后，就可以使用半導(dǎo)體進行處理或者傳遞。所以，0和1看似簡單，卻很重要。數(shù)字化的重要基礎(chǔ)就是0和1。在數(shù)字化的基礎(chǔ)上可以有智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，包括信息化，其實都是建立在此基礎(chǔ)之上?？梢姲雽?dǎo)體和集成電路的重要性。

半導(dǎo)體主要有四大類集成電路：一是用于計算機數(shù)據(jù)交換的邏輯芯片；二是存儲芯片，包括隨機存儲器和閃存；三是執(zhí)行軟件指令的微處理器；四是無線電信號處理用的模擬芯片。在這些方面，我們也掌握了一部分技術(shù)，但是在一些高端和尖端領(lǐng)域，我們還不能自主，對國外企業(yè)特別是對一些美國、歐洲企業(yè)的依賴還比較高。

半導(dǎo)體價值鏈主要由美國、中國臺灣、韓國、日本、歐洲以及中國大陸構(gòu)成。美國無晶圓企業(yè)主要依靠中國臺灣、韓國的企業(yè)制造芯片。比如美國的蘋果公司、高通公司，其實自己不制造芯片，而是設(shè)計芯片。設(shè)計出來之后，主要由韓國的三星、中國臺灣的臺積電等企業(yè)來制造，因為這些企業(yè)在芯片制造方面掌握了世界頂端的技術(shù)。當(dāng)然，美國也有一些企業(yè)自己設(shè)計、自己制造，比如英特爾。中國臺灣企業(yè)使用美國、歐洲和日本的設(shè)備、化學(xué)物質(zhì)和硅晶片。臺積電的設(shè)備也從美國、歐洲、日本等購買。荷蘭在光刻機設(shè)備方面有一定優(yōu)勢。中國在封裝測試領(lǐng)域有一定的規(guī)模優(yōu)勢。

目前半導(dǎo)體領(lǐng)域的分工比較細(xì)，很多企業(yè)都是專門從事特定產(chǎn)品的特定工藝，很難把所有產(chǎn)品都攬下來。每個領(lǐng)域都有很專業(yè)化的企業(yè)。所以，國際產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)窍嗷ヒ蕾嚨年P(guān)系。芯片設(shè)計是技術(shù)密集型，企業(yè)研發(fā)強度在25%以上，如高通、蘋果等公司可能還會更高。芯片制造是資本密集型，需要昂貴的設(shè)施和設(shè)備，建造一個現(xiàn)代化工廠，投資一般超過150億美元。切割測試和封裝是勞動密集型，這方面我們有優(yōu)勢。

芯片設(shè)計方面，設(shè)計軟件目前是由三家美國公司（Cadence design Systems、Synopsys和Mentor）來主導(dǎo)。芯片制造方面，設(shè)備一般也是由少數(shù)企業(yè)壟斷，比如荷蘭阿斯麥爾（ASML）壟斷了最新一代光刻機——極紫外光刻機。

半導(dǎo)體行業(yè)依賴于高度分工，公司專注特定技術(shù)或生產(chǎn)環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈有多個瓶頸。如何攻克這些問題，利用分工體系發(fā)展自己，提高自己的能力？早在2010年之前，我們制造業(yè)規(guī)模就超過了美國，成為世界第一制造大國，但是很多尖端設(shè)備還需要依賴進口。所以，這個差距我們?nèi)绾稳プ汾s，能不能追趕？應(yīng)該說，我們有這個條件。我們的市場有需求，制造業(yè)體系比較完整，而且半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展得比較早，在“一五”和“二五”期間就做了一些布局，成立了中國科學(xué)院等研究機構(gòu)。特別是在改革開放之后，二十世紀(jì)八九十年代，面對新一輪的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、信息化科技革命，我們總體跟上了世界發(fā)展的步伐，并沒有被甩下。而且我們經(jīng)濟總量也比較大，具有很多小國家不具備的優(yōu)勢和能力，經(jīng)過一段時間的努力，完全有可能把這個困難克服。但是，我們也面臨很多問題和挑戰(zhàn)，比如在一些專利、知識產(chǎn)權(quán)方面的障礙還比較大。

2020年下半年，美國一個智庫發(fā)布報告，對中國半導(dǎo)體情況做了一個概述，我認(rèn)為相對比較準(zhǔn)確：總體而言，中國在半導(dǎo)體價值鏈中的份額相對較小。在過去10年中，中國企業(yè)在芯片設(shè)計和組裝這兩個領(lǐng)域取得了顯著進展。中國企業(yè)正試圖進入不同的供應(yīng)商市場，如硅片、制造設(shè)備和化學(xué)品，但成效有限。中國企業(yè)高度依賴外國半導(dǎo)體供應(yīng)商，但無疑將扮演越來越重要的角色，不僅是芯片的進口國，還是生產(chǎn)國。

在其他產(chǎn)業(yè)，我們也面臨類似的問題，比如高端數(shù)控機床、一些裝備領(lǐng)域，雖然自主能力在不斷增強，但中高端產(chǎn)品都要依賴進口。這反映出當(dāng)前我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問題還是創(chuàng)新能力不強。因此，我們要通過構(gòu)建創(chuàng)新發(fā)展體制機制，推動企業(yè)向創(chuàng)新型企業(yè)轉(zhuǎn)變，不斷提高創(chuàng)新能力，為攻克半導(dǎo)體等行業(yè)面臨的這些問題，提供良好環(huán)境和條件。

因此，“十四五”時期，我們要以推動高質(zhì)量發(fā)展為主題。2020年中央經(jīng)濟工作會議明確了2021年八項重點任務(wù)，并在第一項任務(wù)“強化國家戰(zhàn)略科技力量”中特別強調(diào)，“發(fā)揮企業(yè)在科技創(chuàng)新中的主體作用，支持領(lǐng)軍企業(yè)組建創(chuàng)新聯(lián)合體，帶動中小企業(yè)創(chuàng)新活動。”

什么是高質(zhì)量發(fā)展？首先，經(jīng)濟總量穩(wěn)步增長。保持經(jīng)濟總量穩(wěn)步增長是高質(zhì)量發(fā)展的應(yīng)有之義。其次，結(jié)構(gòu)動力不斷優(yōu)化。主要包括產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和經(jīng)濟結(jié)構(gòu)。我們的結(jié)構(gòu)要進一步調(diào)整，同時還要保持制造業(yè)比重基本穩(wěn)定。從各國情況來看，經(jīng)濟發(fā)展到一定階段之后，制造業(yè)占比都要下降，因為制造業(yè)的很多價值都要通過服務(wù)業(yè)來體現(xiàn)。但是我們要不斷調(diào)整結(jié)構(gòu)，特別是進行制造業(yè)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)調(diào)整?，F(xiàn)在，我們的中低端制造占比大，將來要使中低端制造向高端制造升級，并保持合理的比例。并不是只要高端，不要低端和中端。我們的制造業(yè)體系是一個比較完整的體系，各層次的產(chǎn)業(yè)對我國經(jīng)濟發(fā)展都非常重要。但是目前的問題是中高端占比較低，發(fā)展空間較大。再次，效率效益有效提升。以前，我們的發(fā)展動力主要依靠資源和低成本等要素；現(xiàn)在，我們要優(yōu)化資源的使用，進一步提高資源的利用效率。比如很多地區(qū)都存在的問題：一方面是土地不夠用，另一方面有相當(dāng)數(shù)量的土地低效利用。很多企業(yè)占地面積很大，但是實際只需其中四分之一或五分之一的土地就能夠滿足其生產(chǎn)。所以，發(fā)展動力要轉(zhuǎn)向提高生產(chǎn)要素的利用效率。勞動力資源緊張，一些工作環(huán)境惡劣的崗位，可以采取更加自動化的方式來節(jié)省勞動力。最后，發(fā)展可持續(xù)和發(fā)展成果共享的過程。

綜上所述，高質(zhì)量發(fā)展是指一國或地區(qū)經(jīng)濟總量穩(wěn)步增長、結(jié)構(gòu)動力不斷優(yōu)化、效率效益有效提升、發(fā)展可持續(xù)和發(fā)展成果共享的過程。高質(zhì)量發(fā)展的根本目的是滿足人民日益增長的美好生活需要，解決經(jīng)濟社會發(fā)展中出現(xiàn)的不平衡、不充分問題，實現(xiàn)更高水平的供給與需求再平衡。作為企業(yè)，要思考如何以較高的效率，生產(chǎn)出更加符合市場需求的產(chǎn)品。