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美國(guó)商務(wù)部的禁令使得中興乃至我國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)“缺芯失魂”的狀態(tài)一下子凸顯出來，可以說是拉響了改革開放以來中國(guó)產(chǎn)業(yè)技術(shù)安全的最大“警報(bào)”。此次事件的重要啟示在于，從大國(guó)邁向強(qiáng)國(guó)，必須形成影響全球、引領(lǐng)未來的核心技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。我國(guó)必須進(jìn)一步強(qiáng)化半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)，促使形成更為公平、更具效率、更利創(chuàng)新的全球芯片技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)及其治理結(jié)構(gòu)。

美國(guó)商務(wù)部下達(dá)禁令，使得中興乃至我國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)“缺芯失魂”的狀態(tài)一下子凸顯出來，可以說是拉響了改革開放以來中國(guó)產(chǎn)業(yè)技術(shù)安全的最大“警報(bào)”，使我國(guó)對(duì)不掌控核心技術(shù)而出現(xiàn)的“卡脖子”問題有了一次極為深刻的“體驗(yàn)”。此次事件的重要啟示在于，從大國(guó)邁向強(qiáng)國(guó)，必須形成影響全球、引領(lǐng)未來的核心技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。在一定程度上，此次事件將會(huì)成為我國(guó)從大國(guó)走向強(qiáng)國(guó)的一次重要“洗禮”。

“缺芯失魂”的關(guān)鍵

應(yīng)該看到，今天整個(gè)人類社會(huì)運(yùn)行和世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展所需要的技術(shù)體系已然高度復(fù)雜。2017年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破4000億美元，這是一個(gè)由眾多廠商錯(cuò)綜復(fù)雜勾連形成的超級(jí)網(wǎng)絡(luò)，任何一個(gè)國(guó)家和企業(yè)都難以獨(dú)自完全掌控。我國(guó)企業(yè)遭遇“芯片禁運(yùn)”的“窘境”，主要由以下幾方面因素造成：

一是我國(guó)遠(yuǎn)未掌握芯片制造“母機(jī)”的核心技術(shù)。芯片制造堪稱當(dāng)今最復(fù)雜最尖端的產(chǎn)業(yè)鏈條之一，大約涉及50多個(gè)行業(yè)、2000—5000道工序，其裝備更是當(dāng)今尖端制造的典型代表。這其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等屬于關(guān)鍵裝備，尤其是光刻機(jī)，技術(shù)復(fù)雜，僅有荷蘭、美國(guó)、日本、中國(guó)少數(shù)國(guó)家掌握，荷蘭ASML公司的光刻機(jī)占全球市場(chǎng)的80%左右，它的28納米光刻機(jī)早就實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化生產(chǎn)，正在進(jìn)軍7納米。我國(guó)的技術(shù)水平與之相比至少還有10年以上的差距。另外，以美國(guó)為首的國(guó)家還炮制了一個(gè)“瓦森納協(xié)定”，用于對(duì)包括中國(guó)在內(nèi)的其他國(guó)家進(jìn)行高技術(shù)封鎖。

二是芯片技術(shù)快速迭代帶來了嚴(yán)重的跟隨依賴效應(yīng)。依從摩爾定律，芯片技術(shù)持續(xù)升級(jí)演進(jìn)，其結(jié)果就是“大者恒大”，產(chǎn)業(yè)的“頭部效應(yīng)”明顯。目前全球十大半導(dǎo)體公司，美國(guó)占了5家，高通和蘋果在手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)60%以上份額，存儲(chǔ)芯片中，美日韓甚至壟斷了90%以上的市場(chǎng)。持續(xù)迭代造就了極高的隱形知識(shí)壁壘，使后來者望而生畏并嚴(yán)重依賴跟隨路徑。

三是芯片技術(shù)非單一技術(shù)，而是有一個(gè)完整的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。芯片有幾十個(gè)大類，上千種小類。一個(gè)終端往往需要多種芯片協(xié)同工作。國(guó)產(chǎn)手機(jī)中的十?dāng)?shù)種芯片，大多來自高通(美)、三星(韓)、NXP(荷)、旭化成(日)、索尼(日)、思佳訊(美)等公司。不僅如此，芯片與軟件等構(gòu)成的系統(tǒng)進(jìn)一步鞏固了這種“霸主地位”。PC時(shí)代的霸主是Wintel聯(lián)盟(英特爾與微軟);在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，則是以英國(guó)ARM公司為代表的硬件廠商與谷歌安卓的AA聯(lián)盟。

極端化制造、快速化迭代和生態(tài)化系統(tǒng)構(gòu)成了極高的“技術(shù)生態(tài)壁壘”，使得我國(guó)企業(yè)在掌握產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)過程中困難重重。

政產(chǎn)學(xué)研用共建是重要的國(guó)際經(jīng)驗(yàn)

歷史上，一些國(guó)家和地區(qū)在發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的過程中，使出渾身解數(shù)，留下了可資借鑒的重要經(jīng)驗(yàn)。

美國(guó)是發(fā)源地和“領(lǐng)頭羊”。美國(guó)促進(jìn)發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的手段非常多樣，一是集聚全世界最頂尖人才，將國(guó)家戰(zhàn)略導(dǎo)向與科學(xué)家興趣驅(qū)動(dòng)有機(jī)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)研究開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的融合創(chuàng)新。二是政府巨額采購(gòu)支持產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，并且資助組建了SEMATECH戰(zhàn)略技術(shù)聯(lián)盟。三是風(fēng)險(xiǎn)投資持續(xù)高強(qiáng)度投入，促進(jìn)創(chuàng)業(yè)蓬勃發(fā)展和有效競(jìng)爭(zhēng)。四是利用外交貿(mào)易等手段營(yíng)造良好國(guó)際環(huán)境。這樣就持續(xù)產(chǎn)生雄踞世界的一代代龍頭創(chuàng)新型企業(yè)，如英特爾、蘋果、高通、博通等。

日本和歐洲是關(guān)鍵支撐。日本做法相當(dāng)?shù)湫停皇窃谟谡l(fā)起了VLSI(超大規(guī)模集成電路計(jì)劃)，聯(lián)合日立、三菱、富士通、東芝、日本電氣成立研發(fā)機(jī)構(gòu)、共同注資720億日元強(qiáng)力攻關(guān)。二是企業(yè)以低價(jià)策略快速擴(kuò)張，在DRAM芯片上逼退了英特爾，占有率一度高達(dá)50%以上。三是精耕細(xì)作專業(yè)器件、裝備和材料等細(xì)分領(lǐng)域，在CMOS圖像傳感、成膜和蝕刻設(shè)備、晶圓切削設(shè)備、硅晶圓、光刻膠、光罩等方面極具競(jìng)爭(zhēng)力。歐洲則在一些關(guān)鍵環(huán)節(jié)占據(jù)極為重要的地位，如英國(guó)的ARM(手機(jī)芯片架構(gòu))、荷蘭的ASML(光刻機(jī))、比利時(shí)的IMEC(世界領(lǐng)先的IC研發(fā)中心)等公司。

韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣是“后起之秀”。韓國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可謂不遺余力。一是政府全力支持“財(cái)閥”進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，通過滾動(dòng)實(shí)施的半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃，引導(dǎo)巨額資金注入三星、現(xiàn)代等企業(yè)。二是積極向美國(guó)、日本等國(guó)家學(xué)習(xí)和引進(jìn)，獲取先進(jìn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)。三是企業(yè)咬定方向，實(shí)施“逆周期豪賭”戰(zhàn)略。代表性的公司是三星，其有力把握集成電路產(chǎn)業(yè)周期律，每當(dāng)不景氣時(shí)，不退反進(jìn)，甚至擴(kuò)大虧損，通過“血拼”方式，最終擊垮了德國(guó)和日本等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，今天，三星已在某些方面獲取了世界市場(chǎng)的支配性地位。我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)也是通過政產(chǎn)學(xué)研共同發(fā)力芯片代工行業(yè)，目前已占全球2/3左右的市場(chǎng)份額，其中臺(tái)積電一家年?duì)I收就高達(dá)330億美元。

盡管美、日、韓等國(guó)家的發(fā)展策略、模式和路徑不盡相同，但其共同點(diǎn)在于：一是政府和社會(huì)各界高度重視，二是以企業(yè)為主導(dǎo)實(shí)施超常規(guī)投入與競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略，三是極為重視創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的營(yíng)建與優(yōu)化，并占據(jù)關(guān)鍵的創(chuàng)新“生態(tài)位”。

加快掌握核“芯”技術(shù)的對(duì)策建議

從過往表現(xiàn)來看，中國(guó)通信企業(yè)致力于讓更多國(guó)家用上信息通信技術(shù)，并兼顧效率和進(jìn)步。而目前全球價(jià)值鏈治理權(quán)中美國(guó)獨(dú)大的格局，既有失公平，更對(duì)市場(chǎng)效率和技術(shù)升級(jí)帶來嚴(yán)峻威脅，并對(duì)縮小“數(shù)字鴻溝”，讓世界上更多的人享受到信息技術(shù)福祉這一進(jìn)程產(chǎn)生極為負(fù)面的影響。為此，我國(guó)必須進(jìn)一步強(qiáng)化半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)，促使形成更為公平、更具效率、更利創(chuàng)新的全球芯片技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)及其治理結(jié)構(gòu)。

一是以國(guó)家重大專項(xiàng)為戰(zhàn)略牽引，加快形成誘發(fā)顛覆性創(chuàng)新的科研成果。全面分析半導(dǎo)體和集成電路技術(shù)樹，應(yīng)用引領(lǐng)型技術(shù)預(yù)見和戰(zhàn)略性技術(shù)路線圖，明確01、02、03以及人工智能等相關(guān)國(guó)家重大專項(xiàng)到2025年和2035年的趕超目標(biāo)和技術(shù)演進(jìn)道路。加強(qiáng)相關(guān)國(guó)家重大專項(xiàng)的協(xié)同，促進(jìn)廣泛交叉研究，尋找技術(shù)高效演進(jìn)與提升的新路徑。全面強(qiáng)化應(yīng)用導(dǎo)向，為自主芯片技術(shù)和國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等裝備提供示范應(yīng)用場(chǎng)景，從而能夠在真實(shí)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)有效迭代。超前布局新型芯片技術(shù)、材料和裝備，充分把握芯片“應(yīng)用場(chǎng)景10倍數(shù)變革”規(guī)律，在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、礦機(jī)等新場(chǎng)景中加快開發(fā)TPU、NPU等新型芯片，積極開發(fā)包括石墨烯在內(nèi)的新型半導(dǎo)體材料，實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)有芯片技術(shù)的顛覆與超越。在重大專項(xiàng)中探索企業(yè)化運(yùn)營(yíng)機(jī)制，探索運(yùn)用眾包眾籌眾創(chuàng)的方式進(jìn)行開放式研發(fā)與創(chuàng)新，注重初創(chuàng)企業(yè)的孵化，實(shí)現(xiàn)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化與創(chuàng)業(yè)一體化推進(jìn)。

二是以創(chuàng)新平臺(tái)集群為戰(zhàn)略支撐，加快形成世界級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)帶。借鑒美日韓等建立創(chuàng)新功能性平臺(tái)的做法，引導(dǎo)和支持行業(yè)龍頭企業(yè)和細(xì)分領(lǐng)域“小巨人”企業(yè)聯(lián)合組建技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同設(shè)立研發(fā)中心，攻關(guān)關(guān)鍵共性技術(shù)，建立技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，形成技術(shù)生態(tài)體系，在持續(xù)迭代中不斷優(yōu)化產(chǎn)品和技術(shù)。目前，從上海到成都，長(zhǎng)江流域芯片產(chǎn)業(yè)帶正在形成，12寸芯片新增投資估計(jì)占全國(guó)80%。這需要在長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶戰(zhàn)略框架下，強(qiáng)化城市間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新協(xié)同，加快建設(shè)全球最完善的芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、應(yīng)用服務(wù)體系，將長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶打造成為世界級(jí)的芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)帶。

三是以培育龍頭企業(yè)為戰(zhàn)略導(dǎo)向，加快形成優(yōu)良的創(chuàng)新生態(tài)環(huán)境。大力推行需求側(cè)創(chuàng)新政策，加大對(duì)本土芯片的采購(gòu)力度，為自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)半導(dǎo)體技術(shù)提供強(qiáng)勁市場(chǎng)需求動(dòng)力。在符合WTO規(guī)則條件下，充分運(yùn)用財(cái)稅工具，支持企業(yè)開展研發(fā)、創(chuàng)新與示范應(yīng)用。針對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)，充分應(yīng)用VC/PE、科技銀行、科技保險(xiǎn)、產(chǎn)業(yè)投資基金等多種科技金融工具投入芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;同時(shí)，降低門檻，利用多層次資本市場(chǎng)為芯片類企業(yè)上市募集資金提供綠色通道，為風(fēng)投等提供順暢的退出機(jī)制。充分把握半導(dǎo)體周期律和轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，有效利用國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)格局，進(jìn)一步吸引國(guó)際產(chǎn)業(yè)和技術(shù)轉(zhuǎn)移，支持企業(yè)逆勢(shì)超強(qiáng)投入，盡快實(shí)現(xiàn)低谷超車。突出重點(diǎn)，在已有一定優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域進(jìn)一步追加支持，逐漸形成國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)我國(guó)在世界芯片產(chǎn)業(yè)中的話語權(quán)。加強(qiáng)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和執(zhí)法力度，在現(xiàn)有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院中設(shè)立專門的硅法庭，專門處理涉及硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)的侵權(quán)糾紛。圍繞芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易，建立國(guó)際化、全國(guó)性和區(qū)域性的多層次硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心，最大程度激勵(lì)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)的開發(fā)和轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化。

四是以強(qiáng)化國(guó)際合作為長(zhǎng)遠(yuǎn)策略，逐步形成更加有利的國(guó)際技術(shù)合作環(huán)境。主動(dòng)吸引國(guó)際資金聯(lián)合開發(fā)芯片技術(shù)，共享知識(shí)產(chǎn)權(quán)。充分利用買方力量，有針對(duì)性扶持擁有新技術(shù)、新架構(gòu)的新企業(yè)作為芯片供應(yīng)商，一定程度上消解上游企業(yè)壟斷勢(shì)力，使整個(gè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈更加公平合理。在“一帶一路”倡議框架下，積極與以色列、俄羅斯等國(guó)合作，通過并購(gòu)等方式，實(shí)現(xiàn)與這些國(guó)家芯片企業(yè)的戰(zhàn)略合作，有效獲取芯片技術(shù)的海量緘默知識(shí)，夯實(shí)我國(guó)芯片研發(fā)的知識(shí)基礎(chǔ)。在非洲等新興市場(chǎng)，推廣應(yīng)用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片系統(tǒng);在新興應(yīng)用領(lǐng)域，聯(lián)合多國(guó)共建新的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)制。充分利用市場(chǎng)、資本和技術(shù)的綜合比較優(yōu)勢(shì)，積極爭(zhēng)取相關(guān)國(guó)家和地區(qū)逐步脫離“瓦森納協(xié)定”，推動(dòng)建立更加公平包容的國(guó)際芯片技術(shù)轉(zhuǎn)移框架機(jī)制。

五是以集聚優(yōu)秀人才為戰(zhàn)略基石，加快形成一支高水平芯片技術(shù)人才隊(duì)伍。我國(guó)在芯片人才方面具有巨大缺口，要實(shí)現(xiàn)芯片技術(shù)的超常規(guī)追趕，需要有一支高水平的人才隊(duì)伍。要著眼全球吸引高層次芯片人才，三星正是不惜重金從臺(tái)積電等企業(yè)挖到了頂尖人才，才實(shí)現(xiàn)了超常規(guī)發(fā)展。為此，要建立全球半導(dǎo)體頂尖技術(shù)人才庫(kù)，有針對(duì)性地為科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)引進(jìn)優(yōu)秀人才，并為他們提供良好的生活和工作條件。強(qiáng)化基礎(chǔ)科學(xué)教育和科研人才隊(duì)伍建設(shè)，重視數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科建設(shè)，為半導(dǎo)體技術(shù)的原創(chuàng)性突破提供堅(jiān)實(shí)的科學(xué)基石。企業(yè)與大學(xué)、科研院所聯(lián)合培養(yǎng)研究生，學(xué)以致用、學(xué)以促用、學(xué)以領(lǐng)用，源源不斷地為芯片企業(yè)提供高水平、高技能、高創(chuàng)造力人才。