二、新時代中國制造的亮點：在航空發(fā)動機、高級芯片領域取得突飛猛進的發(fā)展

（一）航空發(fā)動機

1.政策支持力度不斷加大

“十三五”期間，我國全面啟動實施“兩機”專項，推動大型客機發(fā)動機、先進直升機發(fā)動機、重型燃氣輪機等產(chǎn)品研制，初步建立航空發(fā)動機及燃氣輪機自主創(chuàng)新的基礎研究、技術與產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)體系。“十四五”規(guī)劃進一步明確了我國對航空發(fā)動機及燃氣輪機行業(yè)的規(guī)劃，推進技術向高端化、專業(yè)化發(fā)展，推進燃氣輪機行業(yè)國產(chǎn)化進程。

2.軍用航空發(fā)動機技術突破

以渦扇-10“太行”系列發(fā)動機為代表的第三代軍用渦扇發(fā)動機技術已較為成熟并大規(guī)模部署。第四代軍用渦扇發(fā)動機如渦扇-15“峨眉”發(fā)動機和渦扇-20發(fā)動機的研制工作已到收尾階段。自“兩機專項”設立后，國產(chǎn)民用航空發(fā)動機已經(jīng)成為我國發(fā)展的新重點。大型客機C919的配套國產(chǎn)發(fā)動機CJ1000研制進展順利，已經(jīng)取得了階段性成果，為大型寬體客機C929配套的發(fā)動機CJ2000的研制也在順利推進中。

3.高超聲速動力技術取得進展

多座高超聲速風洞建成并投入使用，為超燃沖壓發(fā)動機試驗研究提供良好基礎。2022年7月，西北工業(yè)大學“飛天一號”煤油燃料火箭沖壓組合循環(huán)發(fā)動機完成飛行試驗，驗證了多模態(tài)平穩(wěn)過渡和寬域綜合能力。

4.航空發(fā)動機數(shù)字化轉型加速

2024年，航空發(fā)動機領域數(shù)字化技術發(fā)展呈現(xiàn)如下特點：一是基礎理論與方法的進步和以超級計算機為代表的先進設備的應用，持續(xù)推動了高精度建模仿真能力的創(chuàng)新發(fā)展，大大減少了設計試驗階段工作量，有效降低研制費用，縮短研制周期，助力科學高效推斷與決策；二是以增材制造技術為核心的先進智能化生產(chǎn)制造方法逐步成熟，材料和工藝不斷創(chuàng)新，應用持續(xù)深入，為航空發(fā)動機制造領域帶來新的理念和實踐；三是AI技術正在滲入航空發(fā)動機全生命周期的各個環(huán)節(jié)，逐步呈現(xiàn)出“小切口，大縱深”的發(fā)展應用態(tài)勢，體系化效能開始發(fā)揮。航空發(fā)動機數(shù)字化轉型的戰(zhàn)略地位與核心價值正日益凸顯，成為行業(yè)破局的核心所在，是航空發(fā)動機企業(yè)保持核心競爭力的關鍵因素。

5.航空發(fā)動機制造技術進步顯著

我國航空發(fā)動機制造技術與裝備取得了顯著進步。例如，在先進航空發(fā)動機某些關鍵制造技術上取得進展，主要如下：我國發(fā)動機主要制造廠不斷深入開展數(shù)字化制造技術的研究與應用，在發(fā)動機關鍵零件的工藝設計、工裝設計、數(shù)控加工中取得了明顯的成果；按照零件特點建立了航空發(fā)動機盤環(huán)零件生產(chǎn)線、葉片精鍛生產(chǎn)線和大型鈦合金機匣一體化生產(chǎn)線；重要件關鍵工藝取得了較大突破，如大型寬弦空心風扇葉片的超塑成形、擴散連接組合工藝等；整體葉盤五坐標數(shù)控加工工藝技術在新機研制中取得了廣泛應用；整體葉盤線性摩擦焊技術進入了實質性的研究階段；空心葉片制造的關鍵工藝技術取得突破，并進入應用階段；快速成形技術、熱障涂層技術、電子束焊接、激光束焊接、混合攪拌焊接等新工藝方法已在新機研制中應用。

6.航空發(fā)動機自主創(chuàng)新能力提升

我國航空發(fā)動機行業(yè)從無到有、從仿制到自主研發(fā)，經(jīng)歷了多個發(fā)展階段，如今已具備較強的自主創(chuàng)新能力，并在國家政策支持下邁向高質量發(fā)展階段。在國家發(fā)布的“十四五”規(guī)劃中，特別對航空發(fā)動機行業(yè)的發(fā)展作出具體指示說明，強調要加快先進航空發(fā)動機關鍵材料等技術研發(fā)驗證，推進民用大涵道比渦扇發(fā)動機CJ1000產(chǎn)品研制，突破寬體客機發(fā)動機關鍵技術，實現(xiàn)先進民用渦軸發(fā)動機產(chǎn)業(yè)化。

（二）高級芯片

1.技術突破與創(chuàng)新

2025年5月，小米集團發(fā)布自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1，這是中國大陸地區(qū)首次成功實現(xiàn)3nm芯片設計的突破，使小米成為全球第四家可以自行設計3nm手機SoC芯片的科技企業(yè)。

2024年9月，工業(yè)和信息化部印發(fā)首臺套重大技術裝備推廣應用指導目錄，全自主研發(fā)的氟化氪、氟化氬國產(chǎn)光刻機在列，可生產(chǎn)28納米及以上制程芯片，推動了芯片制造的進一步發(fā)展。

清華大學與香港科技大學聯(lián)合研發(fā)全球首款云端AI存算一體芯片，打破傳統(tǒng)芯片“存儲墻”性能瓶頸。中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所科研團隊成功開發(fā)出可批量制造的新型“光學硅”芯片，有望在通信、量子計算等領域發(fā)揮重要作用。

2.產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場動態(tài)

目前，國內企業(yè)高度重視研發(fā)投入。小米研發(fā)團隊超2500人，2025年預計研發(fā)投入超60億元，其玄戒芯片已順利邁入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

2025年第一季度，中國大陸晶圓代工廠在全球前十大廠商的成熟制程產(chǎn)能占比將超過25%，其中28/22nm新增產(chǎn)能貢獻顯著。中芯國際在上海、北京、天津建設多座12英寸晶圓廠，華虹半導體產(chǎn)能利用率自2024年第三季度開始已超100%，其新12英寸產(chǎn)線建設聚焦先進特色工藝與功率器件。

2025年，江蘇連云港鴻蒙硅材料有限公司碳化硅項目公布，同光半導體、士蘭集宏等碳化硅項目進展顯著。2025年被視為“8英寸碳化硅元年”。國家信息光電子創(chuàng)新中心和鵬城實驗室的光電融合聯(lián)合團隊完成2Tb/s硅光互連芯粒的研制和功能驗證，在國內首次驗證了3D硅基光電芯粒架構。

3.未來發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)

未來，中國將繼續(xù)在更先進的制程技術方面發(fā)力，進一步縮小與國際領先水平的差距。同時，在新材料研發(fā)、芯片架構創(chuàng)新等方面也將持續(xù)投入，探索如二維半導體器件、量子芯片等前沿技術。

中國將加快實現(xiàn)光刻機、EDA軟件等關鍵設備和工具的國產(chǎn)化，完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈，減少對國外供應鏈的依賴，提高產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭力。

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等技術的快速發(fā)展，中國高級芯片將在更多領域得到應用，如自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等，滿足不斷增長的市場需求。

在全球化的背景下，中國芯片企業(yè)將加強國際合作，引進先進技術和管理經(jīng)驗，提升自身實力。同時，也將面臨來自國際競爭對手的挑戰(zhàn)，需要不斷提升產(chǎn)品質量和性能，加強自主創(chuàng)新能力，以在全球市場中占據(jù)一席之地。