2017年12月3日，在烏鎮(zhèn)舉行的“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動(dòng)”上，來(lái)自全球互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的43位知名專家組成的“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果委員會(huì)”，評(píng)選出本年度最頂尖、最能代表互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展前沿的科技領(lǐng)先成果（其中14項(xiàng)為獨(dú)立發(fā)布）。

高通基于面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組：高通基于面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，意味著5G新空口毫米波這項(xiàng)移動(dòng)領(lǐng)域的全新前沿技術(shù)得以依托5G新空口標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)，將進(jìn)一步提高用戶體驗(yàn)并顯著提高網(wǎng)絡(luò)容量。同時(shí)支持智能手機(jī)制造商對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行早期測(cè)試和優(yōu)化，助力5G手機(jī)的生產(chǎn)。