如今，芯片已經(jīng)無處不在充斥著我們的生活。小到一張銀行卡、手機、電飯煲、收音機，大到飛機、輪船、火箭等等。那么，你想知道一捧沙子是如何變成一張芯片的嗎？你又知道什么是3D芯片嗎？現(xiàn)在我國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的狀況如何呢？哪個國家和地區(qū)引領者這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呢？為何說一張小小的芯片決定一個國家的未來呢？《前沿論壇》——《集成電路產(chǎn)業(yè)引領未來》，邀請到了中芯國際技術研發(fā)副總裁吳漢明先生為您一一道來！ [講稿]
中芯國際集成電路制造有限公司是世界領先、國內規(guī)模最大、技術最先進、自主發(fā)展的集成電路制造企業(yè)，目前位列全球芯片代工業(yè)第4位。
公司于2004年3月在美國紐約證交所和香港聯(lián)交所成功掛牌上市，成為國內率先在國外上市的半導體企業(yè)。自2000年以來，公司先后在上海、北京、天津建設了8英寸和12英寸晶圓廠，深圳工廠正在建設中。...[詳細]
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