“要讓半導體芯片把最好的性能發(fā)揮出來，就一定需要溫度控制器件，也就是我們所說的溫控器件。”中國科學院金屬研究所研究員孫東明代表介紹，“通過基礎科學研究和關鍵技術攻關，從原材料的配方到關鍵工藝技術，再到制造加工設備，我們從全鏈條維度實現(xiàn)了完全國產自主可控。”

孫東明說，今天，我們已經實現(xiàn)了一系列微型半導體器件的真正國產化，打破了國外對高端溫控器件的壟斷。目前，這些產品已經廣泛應用于激光通信、車載激光雷達、探測器面陣等領域。

孫東明表示，要自覺肩負起國家賦予的科技創(chuàng)新使命，發(fā)揚勇攀高峰的科技創(chuàng)新精神，心系“國家事”、肩扛“國家責”，為實現(xiàn)國家高水平科技自立自強，為建設世界科技強國而努力奮斗。