“要讓半導(dǎo)體芯片把最好的性能發(fā)揮出來(lái)，就一定需要溫度控制器件，也就是我們所說(shuō)的溫控器件。”中國(guó)科學(xué)院金屬研究所研究員孫東明代表介紹，“通過(guò)基礎(chǔ)科學(xué)研究和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，從原材料的配方到關(guān)鍵工藝技術(shù)，再到制造加工設(shè)備，我們從全鏈條維度實(shí)現(xiàn)了完全國(guó)產(chǎn)自主可控。”

孫東明說(shuō)，今天，我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一系列微型半導(dǎo)體器件的真正國(guó)產(chǎn)化，打破了國(guó)外對(duì)高端溫控器件的壟斷。目前，這些產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于激光通信、車載激光雷達(dá)、探測(cè)器面陣等領(lǐng)域。

孫東明表示，要自覺(jué)肩負(fù)起國(guó)家賦予的科技創(chuàng)新使命，發(fā)揚(yáng)勇攀高峰的科技創(chuàng)新精神，心系“國(guó)家事”、肩扛“國(guó)家責(zé)”，為實(shí)現(xiàn)國(guó)家高水平科技自立自強(qiáng)，為建設(shè)世界科技強(qiáng)國(guó)而努力奮斗。